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半导体测试介面厂精测(6510)在测试介面板需求撑盘下,2022年10月合并营收小降至4.2亿元,仍创同期次高、历史第五高。公司预期第四季营收淡季有撑,可望维持趋近第二季11.85亿元水准,使全年营收维持个位数成长表现。

精测公布10月自结合并营收4.2亿元,月减6.76%、年减4.15%,仍创同期次高、历史第五高。其中,晶圆测试卡3.55亿元,月增1.31%、年增12.92%,IC测试卡0.37亿元,月减26.28%、年减达55.09%,技术服务与其他0.27亿元,月减达43.93%、年减达31.46%。

累计精测前10月自结合并营收36.63亿元、仍年增7.52%,续创同期新高。其中,晶圆测试卡29.06亿元、年增达10.98%,IC测试板5.11亿元、年增4.51%,仅技术服务与其他2.45亿元、年减达17.88%。

精测表示,受惠测试介面板专案接单优于预期,使第三季营收创历史次高。进入第四季,半导体产业处于库存调整阶段,终端市场需求尚待观察双11、感恩节、圣诞节及明年农历春节等全球主要节庆日消费力道,使营收自10月起呈现淡季表现。

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精测指出,10月营收受智慧手机应用处理器晶片、固态硬碟快闪记忆体控制晶片、电源管理晶片等测试需求逐步减缓而转弱,其中探针卡为影响最大的应用产品,对营收贡献持续降低,预期第四季占比将较第三季的24%持续下滑。

不过,受惠车用及高速运算应用需求增温,精测10月营收仍反映出Gerber业绩持续增温佳绩。再者,智慧手机晶片朝毫米波、电竞、虚拟扩增实境等高规格、新功能整合,成功带动相关系统级测试业绩成长,支撑本季营收表现。

精测总经理黄水可日前法说时表示,虽然第四季营运转淡,但受惠Gerber专案需求持续畅旺,且高阶晶片系统测试订单开始增温,预期营收可维持趋近第二季水准,使全年营收维持个位数成长。

观察智慧手机晶片客户需求,精测表示目前新设计项目仍多、只是速度减缓,预料探针卡订单最快将在明年首季开始复苏。由于全球市况低迷,预期精测明年首季营运将最辛苦,将力拼表现持平今年同期,并看好明年探针卡营收占比恢复、甚至超越去年的4成纪录。

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