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  证券时报记者 阮润生

  步入2022年下半年,“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号,不仅存储大厂预警需求疲软,全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息,甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片价格已经回调。

  另一方面,晶圆厂扩产节奏不变,设备材料等厂商订单确定性较高。从投资策略来看,行业分析师建议下半年重点关注半导体结构性机遇。

  晶圆代工砍单潮来袭

  据悉,中国大陆某头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动,此前满产状态已经回落,部分产线产能利用率已跌至80%。

  作为全球晶圆代工龙头,台积电日前被传大客户砍单的消息。其中,最大客户苹果削减了10%,AMD传闻削减了2万片7nm及6nm晶圆。台积电对此未予回应。受此影响,半导体板块一度集体走低。

  而就在今年5月份,晶圆代工厂还传涨价潮:台积电计划从2023年1月起,再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同,涨幅约5%~8%,以应对通膨担忧的压力、成本上涨,支撑其扩产计划。三星也传出正在与客户谈判,预计2022年将对晶圆代工费用涨价15%~20%之间,传统制程芯片涨幅会更大。

  有电子行业分析师向记者表示,疫情初期,半导体产业链供需严重失衡,下游客户集中下单,导致晶圆代工厂成熟制程普遍满载,而当前代工产能紧张已经一定程度上缓解。另外,晶圆代工龙头台积电本次涨价主要针对成熟制程,特别是低于其他同行部分调价,出发点主要是为了保障毛利率水平;其他厂商涨价执行力度存疑。但长期来看,涨价遭遇砍单并不能持久。

  集邦咨询调查显示,晶圆代工厂主要制程节点均出现不同程度砍单。

  据统计,八英寸晶圆制程节点产能利用率预计下滑最明显,该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片,其中Driver IC受到电视、PC等需求下调冲击,投片下修幅度最为剧烈。同时,今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。预计下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90%~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能需面临90%的产能保卫战。

  相比之下,十二英寸产品更为多元,且生产周期普遍需要至少一个季度,加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇,因此整体来说产能利用率尚能维持95%上下的高稼动水位,与过去两年动辄破百的产能利用率相较,供需逐渐趋向平衡。

  热门芯片品种大降温

  消费电子是半导体行业增长的重要驱动力。国内疫情影响下手机市场需求疲软,消费意愿降低,国内手机销量大幅下降。

  CINNO Research周华表示:“5月中国大陆市场智能手机销量约为1912万台,较4月销量环比增加8.6%,规模上有所恢复,但与去年同期相比,同比降幅依然高达19.7%,创下2015年以来最差的5月单月销量。”据统计,2022年前四个月,国内手机销量同比下降超三成。进入5月,整体下行趋势没有停止,各大手机厂商库存处于历史高位,供应链方面也传出手机厂商下调预期与砍单。

  在此背景下,半导体行业高库存的隐患被引爆。 继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器芯片等出现回调后,过往高度紧缺的微处理器(MCU)芯片近期出现雪崩,意法半导体、英飞凌、德州仪器等MCU厂商报价均出现下滑。

  国内电子元器件分销厂商向记者表示,在前两年缺芯行情下,电子行业下游终端应用厂商积极囤积库存,随着最大类应用类别消费电子市场缺芯逐步缓解,库存逐步集中堆积在上游芯片原厂手里,未来去库存周期需要看下游市场恢复情况。

  部分国际大厂业绩已开始反映行业降温,甚至存储原厂传出降价意愿。

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  三星电子最新披露的业绩显示,今年第二季度营业利润升至14万亿韩元(约107亿美元),同比增长11.38%,超过分析师预期;但是盈利增速却创下近年最低,并指出系原材料成本上升以及消费者需求低迷挤压了利润率。三星也传出正在考虑在下半年降低其存储芯片价格。

  美光科技近日大幅下调第四财季营收目标指引,并表示公司正在迅速采取行动以避免芯片过剩。

  集邦咨询分析指出, DRAM原厂议价强势,此前并未出现降价求售迹象,使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。在下半年旺季需求展望不明的状态下,部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图,以求去库存,尤其在需求相对稳健的服务器领域。预计此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3%~8%,扩大至近10%,若后续引发原厂竞相降价求售的状况,跌幅恐超过一成。

  主流分析机构也下调了2022年半导体行业市场增速预期。近日,世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,今年全球半导体市场将再次实现两位数增长,达到6460亿美元,但增速将从去年26.3%回落至16.3%,2023年增速将回落至5%。

  寻找结构性机遇

  对于半导体行业供求变动,中芯国际联合CEO赵海军在6月24日股东大会上表示,目前芯片市场仍然处于结构性短缺状态,一些受到新冠疫情、欧洲局部战争、国际航运影响的细分市场,例如手机等消费品类库存水位较高,芯片需求会大幅削减。但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域,目前仍然对芯片有着大量需求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、显示驱动芯片等领域。

  作为应对,中芯国际将做好客户、市场绑定,签订长约并对未来的产品和市场做出规划,并与客户协商如何降低高库存产品,推动新品迭代。

  半导体厂商产能扩张将有望持续。中芯国际高管指出,受制于供应链响应速度延缓,产品交期延迟,目前芯片厂建厂周期已经长达5年;如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺,而是芯片制造商们的长期布局。

  另外,来自HPC(高性能计算机)、新能源车、IoT等新产业逐渐成为新的成长动力,弥补手机订单缺口。台积电此前预测,公司2022全年营收同比增长将达到或超过25%~29%,高于代工厂行业整体增速,其中HPC和汽车业务增速最高,HPC将成为贡献营收的最大驱动力,部分增速由智能手机需求下滑抵消。

  在晶圆代工继续扩产的背景下,半导体设备等环节供应链公司订单充沛。

  作为半导体刻蚀龙头,中微公司高管日前接受机构调研时表示,公司的刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升,在客户端验证的工艺进度良好,目前订单情况饱满。据介绍,随着国际上先进芯片制程升级,当前光刻机受光波长的限制,需要结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺,利用刻蚀工艺实现更小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。

  湿法设备供应商至纯科技订单持续增加。据披露,截至6月30日,公司新增订单总额为23.62亿元,同比增长37.33%,其中半导体制程设备新增订单8.06亿元。

  盛美上海作为A股半导体清洗设备龙头,公司高管表示, 一季度因为疫情的原因,订单交货受到一定程度的影响,现已逐步恢复正常。由于全球半导体的短缺和客户的持续投资, *** 了半导体设备行业的发展及对盛美上海半导体设备的强劲需求,公司订单需求强劲,目前第三、四季度订单已满,现在正在填满2023年第一和第二季度产能。

  国内半导体设备龙头,北方华创最近也在互动平台上表示,公司目前在手订单充足,生产经营正常,预计上半年业绩将保持增长。

  另外,华海清科主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示,今年很多客户会新建产线,对应需求量较好,订单情况比较乐观。

  万和证券行业分析师指出,由于下游市场结构性分化,消费电子增长乏力,实质性创新未出现,汽车电子阶段承压,但发展大势不改;上游半导体产能结构性缓解,芯片高库存、高单价适时下调,智能手机芯片供给松动,汽车芯片紧张持续。在行业业绩托底和流动性较为宽松情况下,目前外部利空因素已在估值上充分反映,建议在下半年寻找结构性机会。

  作为ODM龙头,闻泰科技接受机构调研时指出,汽车半导体发展将保持持续向好态势,电动化智能化带来车用半导体的弹性可能在5~10倍,行业持续高速增长,同时车厂对持有半导体库存的意愿仍然在加强。子公司安世半导体的业务发展仍然保持增长趋势,受益EV确定性很高,器件的需求量大增。公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模,满足全球客户的增长需求。

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